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RX-430小型回流焊

更新时间:2010-01-01 00:00:00
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详细介绍

f830-lf

加热部分参数

加热区数量

上4下4

加热区长度

1400mm

加热方式

全热风

冷却区数量

1

送输部分参数

pcb板Zui大宽度

300mm

运输方向

左→右

运输带高度

880±20mm

传送方式

不锈钢网传动

运输带速度

0-2000mm/min

控制部分参数

电源

5线3相380v单相220v 50/60hz

启动功率

16kw

正常工作消耗功率

approx.5kw

升温时间

约10分钟

温度控制范围

室温-320℃

温度控制方式

pid闭环控制,ssr驱动

温度控制精度

±1℃

pcb板温度分布偏差

±2℃

异常警报

温度异常(恒温后超高温或超低温)

机体参数

外型尺寸

l2600×w612×h1220

重量

approx.260kg

深圳市鑫日新电子设备有限公司
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"供应RX-430小型回流焊"的是否提供加工定制为是,类型是热风回流焊接机,品牌为SUNNEW,Zui大有效尺寸是2600(mm),型号为RX-830-LF,产品别名是炉子,材料及附件为焊材,电流是直流,用途为焊接,作用对象是PCB,作用原理为其他,动力形式是电动,重量为350(kg),工作电压是380,焊接时间为4

相关小型回流焊信息

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